Q. 후공정, 특히 테스트 엔지니어의 전망에 대해 궁금합니다.

답변 1

• 

  프로답변러YTN

  코부사장 ∙ 채택률 86%

  ---

  채택된 답변

  멘티님 후공정 분야가 HBM 등으로 각광받고 있으나 구조적인 이익률 차이로 인해 전공정 IDM 기업의 연봉과 성과금을 단기간에 따라잡기는 어려우니 처우에 대한 과한 기대는 현실적으로 버려야 합니다. 테스트 엔지니어는 칩의 양품 판별을 위한 테스트 프로그램을 개발하고 수율을 분석하는 것이 주 업무이며 코딩 능력은 불량 분석과 공정 자동화에 필수적이니 입사 후라도 반드시 부족한 프로그래밍 역량을 보완해야만 도태되지 않습니다. 하지만 최근 패키징 난이도 상승으로 테스트 엔지니어의 전문성과 희소 가치가 급상승하고 있어 여기서 실무 경력을 쌓으면 추후 메이저 IDM 이직이나 외국계 장비사로 갈 수 있는 길이 매우 넓으므로 일단 입사하여 커리어를 시작하는 것이 무조건 정답입니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!

  ---
• AD

  

  반도체

  설계팀

  ---

  대기업 반도체 산업으로 취업하기 위해선, 직관적 해석능력과 사고력이 필요합니다. 핵심 역량과 배운 지식을 취업에 활용하고 싶다면 국비지원 강의를 추천합니다.

  확인하러 가기